集成(chéng)電路(lù)材料産業(yè)位于集成電路(lù)産業(yè)鏈上(shàng)遊，是(shì)整個(gè)行業的根基，材料的品質(zhì)直接影響集成(chéng)電路(lù)産品性能。矽晶圓、光掩膜、光刻(kè)膠(jiāo)及附屬(shǔ)産品、濺射靶材(cái)等集成電(diàn)路關(guān)鍵材料(liào)的(de)穩定供應(yīng)與(yǔ)集成電(diàn)路制造企(qǐ)業生産進度(dù)高度相關(guān)，對集成電路(lù)市場及整個産(chǎn)業的發展(zhǎn)具有(yǒu)決定性影響。目(mù)前，我(wǒ)國(guó)集成電(diàn)路關鍵(jiàn)材料供(gòng)應三分(fèn)之二以(yǐ)上依賴從境外(wài)進口，極易(yì)受到産業(yè)生态改變(biàn)、國(guó)際政治(zhì)經濟(jì)環境惡化(huà)、自然(rán)災害突(tū)發、流行疾病擴(kuò)散等風(fēng)險因(yīn)素(sù)影響。

    2018~2019年(nián)，全(quán)球(qiú)集成電路(lù)材料産(chǎn)業發展(zhǎn)态勢平穩，市場(chǎng)規模(mó)維持在520億美元以(yǐ)上。其中，中國(guó)台灣(wān)集成(chéng)電路(lù)材料(liào)市場(chǎng)規模(mó)連(lián)續(xù)十年位居(jū)全(quán)球第一(yī)。中國(guó)大(dà)陸

集成(chéng)電路市場規模(mó)小幅增長，2019年達到86.9億(yì)美元(yuán)，始終(zhōng)保持在全球前三位。另外，全球(qiú)矽(xī)晶圓、光掩膜(mó)、光刻膠及附(fù)屬(shǔ)産品、濺射靶材等關(guān)鍵(jiàn)材料銷(xiāo)售總額占比超(chāo)六成。日本在集(jí)成電路關(guān)鍵材(cái)料領域優勢明(míng)顯，關鍵材料全球市占率均超(chāo)五成。

    近年(nián)來，全(quán)球市(shì)場平穩(wěn)發展，中國台(tái)灣仍居第一(yī)。關鍵制(zhì)造材(cái)料(liào)銷售總(zǒng)額(é)占比超六成(chéng)。集體電路(lù)材(cái)料是集(jí)成電路産(chǎn)業鏈中(zhōng)細分領(lǐng)域最(zuì)多的(de)環節(jiē)，貫穿(chuān)集成電路(lù)晶圓(yuán)制造、前道工藝（芯片(piàn)制造(zào)）、後道工(gōng)藝（封裝(zhuāng)）整個過程，另外(wài)，涉及的應(yīng)用包(bāo)括矽(xī)晶圓(yuán)、光掩膜、光(guāng)刻膠(jiāo)及附屬産品、濺射靶(bǎ)材、化(huà)學(xué)機械研磨（cmp）材料、電(diàn)子特(tè)種氣體、濕(shī)法化(huà)學品、封裝基闆(pǎn)、引線(xiàn)框架(jià)、液體(tǐ)密封(fēng)劑、鍵(jiàn)合絲、錫球、電鍍(dù)液等(děng)，其中，矽(xī)晶(jīng)圓、光掩膜(mó)、光刻膠及附屬(shǔ)産品、濺射靶材(cái)是集成電(diàn)路制(zhì)造産業需求量最大、使用(yòng)量最多的核心(xīn)關鍵材料(liào)。據國(guó)際半導體(tǐ)設備與材料産業協(xié)會（semi）最新報告數(shù)據顯示，2019年，全球(qiú)集成電路制造(zào)材料(liào)的(de)銷售總(zǒng)額爲328億(yì)美元；矽(xī)晶圓、光掩膜(mó)、光(guāng)刻膠及附(fù)屬産(chǎn)品、濺射(shè)靶材四(sì)大集(jí)成電(diàn)路制造關鍵材料的(de)銷售額分(fèn)别爲111.5億美(měi)元、38.7億美元(yuán)、33.7億美元(yuán)和(hé)28.7億美元，各占全(quán)球集(jí)成(chéng)電路(lù)材料銷(xiāo)售總(zǒng)額的34%、11.8%、10.3%和8.8%，合(hé)計占(zhàn)比超(chāo)過全(quán)球集(jí)成(chéng)電路材料銷售總額的六成(chéng)；其(qí)次，cmp研磨(mó)液和電子特(tè)種(zhǒng)氣體銷售額分别爲(wèi)7.9億美元和(hé)5.5億美(měi)元。

    ①矽(xī)晶圓(yuán)。其(qí)是最重(zhòng)要的(de)集成(chéng)電路材料，分爲(wèi)抛光(guāng)片、外(wài)延片(piàn)、退(tuì)火片、節(jiē)隔離片和絕緣(yuán)體(tǐ)上(shàng)矽片多種(zhǒng)類型，其中(zhōng)抛光(guāng)片是(shì)需(xū)求量最(zuì)大的産品(pǐn)，其他矽晶(jīng)圓産品也(yě)都(dōu)是在(zài)抛(pāo)光片基礎(chǔ)上二次(cì)加(jiā)工而成的(de)。目前(qián)，矽晶圓直(zhí)徑尺(chǐ)寸主(zhǔ)要有3英寸(cùn)、4英寸(cùn)、6英寸、8英寸(cùn)、12英寸（300毫米(mǐ)）、18英寸（450毫米）幾種(zhǒng)規格(gé)。矽晶圓越(yuè)大，可制作的集成電路芯片數量就(jiù)越多，每(měi)個(gè)芯片(piàn)的制(zhì)造成(chéng)本就越低。因此，大尺(chǐ)寸晶(jīng)圓是(shì)矽晶圓産(chǎn)業(yè)的發展(zhǎn)方向。但矽片尺寸越(yuè)大，對工藝(yì)設備、材料和技(jì)術的(de)要求也越(yuè)高，制備(bèi)難度越大。因此(cǐ)，矽(xī)晶圓(yuán)具有極高的技(jì)術壁(bì)壘(lěi)，全球隻(zhī)有10家企業有能(néng)力制(zhì)造，其中排(pái)名前五(wǔ)企(qǐ)業的全球市場份額(é)約爲90%。

    ②光掩(yǎn)膜（photomask），又稱光罩(zhào)。其(qí)是由(yóu)鉻金屬薄膜石(shí)英玻璃片制成(chéng)，是集成電(diàn)路制(zhì)造的“底(dǐ)片“。是承(chéng)載集(jí)成電(diàn)路設(shè)計圖案和知識(shí)産權信息的載體。目前全(quán)球光(guāng)掩膜的(de)廠商主(zhǔ)要集中在海外。

    ③光刻膠。其是由(yóu)感光樹脂、增感(gǎn)劑、溶(róng)劑(jì)三(sān)種主(zhǔ)要成份組成。在(zài)集成電路光刻(kè)工藝中，光刻膠(jiāo)被均(jun1)勻塗(tú)布在(zài)襯底(dǐ)上(shàng)，經(jīng)曝光(guāng)、顯影和(hé)刻蝕等(děng)步驟，将光掩膜(mó)上(shàng)的集成電路(lù)圖案轉(zhuǎn)移(yí)到襯(chèn)底上。目(mù)前(qián)，全球(qiú)光刻(kè)膠市(shì)場行(háng)業集中度(dù)很高，呈現寡頭壟斷(duàn)局面(miàn)。

    ④濺(jiàn)射靶材(cái)。其是集成(chéng)電路(lù)濺射(shè)工藝(yì)中所(suǒ)使用(yòng)的原材料(liào)，按成分可(kě)分爲(wèi)純金(jīn)屬靶(bǎ)材（純(chún)金屬銅、鋁、钛、钽(tǎn)等）、合(hé)金(jīn)靶材（鎳(niè)钴合(hé)金、鎳(niè)鉻合(hé)金等(děng)）和陶瓷化(huà)合物靶(bǎ)材(cái)（矽化物、碳化物、氧化(huà)物、硫化物等）。濺(jiàn)射技術于(yú)19世紀(jì)40年代起源于西(xī)方，因此國(guó)外在(zài)濺射靶材制備(bèi)生産方面擁有(yǒu)一個多世紀的(de)積(jī)澱(diàn)。